Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) と Amkor Technology, Inc. は、アリゾナ州における最先端半導体パッケージング能力を拡大するため、10年間の契約を締結した [1]。
このパートナーシップは、チップ・サプライチェーンのより大きな部分を米国本土で完結させることを目的としている。パッケージング機能を製造拠点に近い場所に統合することで、米国の顧客への最先端半導体の提供を加速させる意向だ [1], [3]。
本協定の一環として、両社は70億米ドルを投じて新施設を建設する [2]。工場はフェニックスにあるTSMCの既存製造拠点の近隣に建設され、チップの製造から最終組み立てまでを集約したハブを構築する [2], [1]。
最先端パッケージングは、複数のチップを統合して性能とエネルギー効率を向上させる、半導体製造における極めて重要な工程である。今回の動きにより、チップ製造の最終段階における海外施設への依存度が低減される [3]。
この発表に対する市場の反応は好意的であったが、正確な規模に関する報告にはばらつきがあった。ニュースを受けて Amkor の株価は日中で7.09%上昇し [4]、別の報告では火曜日の終値で約3%上昇したとしている [5]。
本協定は2026年6月17日に発表された [1], [4]。米国が国内のテクノロジー・インフラの確保を急ぐ中、米国の半導体エコシステムの重要な拡大となる [3]。
“両社はアリゾナ州で最先端半導体パッケージング能力を拡大するため、10年間の契約を締結した。”
このパートナーシップは、米国の半導体戦略における重大なボトルネックを解消するものだ。米国はこれまでチップ製造の「ファブ」段階への資金提供に重点を置いてきたが、「パッケージング」段階は依然としてアジアに集中していた。TSMCのフェニックス拠点に隣接して70億ドルのパッケージング工場を併設することで、両社は垂直統合されたコリドー（回廊）を構築し、ハイエンドのAIおよびコンピューティングチップにおける地政学的リスクと物流の遅延を軽減させる。
